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集微半导体企业2022联合校招会招聘简章

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发表于 2021-9-17 22:03:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
集微半导体企业2022联合校招会招聘简章
又是一年校招季,企业求贤若渴,但即将面临就业的你们,是否也想朝着自己的梦想更进一步?
由【中国半导体投资联盟】主办,【爱集微】承办,【西安电子科技大学微电子学院,西安理工大学自动化与信息工程学院,西北工业大学微电子学院,西安交通大学微电子学院】共同协办的集微半导体企业2022联合校招已经启动!
由博通集成电路(股票代码:603068),瑞芯微(股票代码:603893),福建晋华等30余家优秀半导体企业携数百职位虚位以待!
【网申链接】:
【空中宣讲会】
空宣时间:9月23-924日
【线下双选会】
时间:9月2813:30
地点:西安·大雁塔假日酒店·兴庆厅
报名方式:
扫码报名或加入QQ群:615764905
【招聘岗位】
软件研发工程师/固件开发工程师/数字验证工程师/芯片DFT工程师/硬件工程师/FAE工程师/射频芯片设计工程师/EDA产品工程师等
【目标专业】
微电子,计算机科学,计算机应用数学,电子信息工程,固体电子学,软件工程,通信工程,化学工艺,数学,物理等专业
【工作城市】
全国
【招聘要求】
2022届本科以上应届毕业生
【参与企业】

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 楼主| 发表于 2021-9-19 18:44:45 | 只看该作者
2022届本科以上应届毕业生
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 楼主| 发表于 2021-9-21 14:44:22 | 只看该作者
但即将面临就业的你们
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 楼主| 发表于 2021-9-23 09:22:44 | 只看该作者
化学工艺,数学,物理等专业
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 楼主| 发表于 2021-9-25 14:13:55 | 只看该作者
固体电子学,软件工程
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 楼主| 发表于 2021-9-27 15:37:56 | 只看该作者
又是一年校招季
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