集微半导体企业2022联合校招会招聘简章 又是一年校招季,企业求贤若渴,但即将面临就业的你们,是否也想朝着自己的梦想更进一步? 由【中国半导体投资联盟】主办,【爱集微】承办,【西安电子科技大学微电子学院,西安理工大学自动化与信息工程学院,西北工业大学微电子学院,西安交通大学微电子学院】共同协办的集微半导体企业2022联合校招已经启动! 由博通集成电路(股票代码:603068),瑞芯微(股票代码:603893),福建晋华等30余家优秀半导体企业携数百职位虚位以待! 【网申链接】: 【空中宣讲会】 空宣时间:9月23日-9月24日 【线下双选会】 时间:9月28日13:30 地点:西安·大雁塔假日酒店·兴庆厅 报名方式: 扫码报名或加入QQ群:615764905 【招聘岗位】 软件研发工程师/固件开发工程师/数字验证工程师/芯片DFT工程师/硬件工程师/FAE工程师/射频芯片设计工程师/EDA产品工程师等 【目标专业】 微电子,计算机科学,计算机应用数学,电子信息工程,固体电子学,软件工程,通信工程,化学工艺,数学,物理等专业 【工作城市】 全国 【招聘要求】 2022届本科以上应届毕业生 【参与企业】
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